芯盟科技申请存储器器件专利提高存储单元集成密度
发布时间:2026-03-14 22:30:07 作者:超级管理员 点击:24 【 字体:大 中 小 】
国家知识产权局信息显示,芯盟科技有限公司申请一项名为“存储器器件、制作方法以及控制方法”的专利,公开号CN121665543A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示上海网站建设,本公开实施例公开了一种存储器器件、制作方法以及控制方法,所述存储器器件包括:行,包括沿第一方向排列的多个第一半导体柱;列,包括沿第二方向排列的多个第一半导体柱;行上的任意两个相邻的第一半导体柱间隔一列排布,列上的任意两个相邻的第一半导体柱间隔一行排布;第一半导体柱包括沿第三方向相对设置的第一端以及第二端;导电结构,沿第一方向延伸,位于两个相邻的行之间;栅极层,沿第一方向延伸;导电结构与栅极层位于第一半导体柱沿第二方向的相对两侧,栅极层沿第二方向覆盖第一半导体柱的侧壁;位线,沿第二方向延伸且位于第一半导体柱靠近第一端的一侧,位线与第一半导体柱的第一端耦接。
天眼查资料显示,芯盟科技有限公司,成立于2018年,位于嘉兴市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析,芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业,财产线条,此外企业还拥有行政许可7个。
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